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220V-Geschwindigkeit:9000 Karten/Stunde IC-Chip-Tape-Klebstoff-Zubereitungsmaschine YCGP-1 Einphasige

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: China

Markenname: YL

Modellnummer: YCGP-1

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge: 1 Satz

Preis: negotiable

Verpackung Informationen: 1 Sperrholzkiste

Lieferzeit: 30-35 Tage

Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1 Set pro 35 Tage

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Einzelheiten zum Produkt
Hervorheben:

PLC-Programmsteuerungs-IC-Chip-Klebeband-Vorbereitungsmaschine

,

Kontakt-IC-Kartenmaschine zur Vorbereitung des Heißschweißklebers

,

9000-18000 Chips/Stunde Klebeaufbereiter für IC-Karten

Leistung:
ca. 1,0kiw
Stromversorgung:
AC220V 50/60 HZ
Druckluft:
6 kg/cm2 (ohne Trockenöl)
Sped 1:
9000~12000 Stück/Stunde (zweimal heiß geschweißt)
Sped 2:
15000~18000 Stück/Stunde ((1 Mal heißes Schweißen)
Spezifikation des Moduls:
ISO-Standard-Kontakt-IC-Karten-Chipband (M3/8-Pin und M2/6-Pin)
Leistung:
ca. 1,0kiw
Stromversorgung:
AC220V 50/60 HZ
Druckluft:
6 kg/cm2 (ohne Trockenöl)
Sped 1:
9000~12000 Stück/Stunde (zweimal heiß geschweißt)
Sped 2:
15000~18000 Stück/Stunde ((1 Mal heißes Schweißen)
Spezifikation des Moduls:
ISO-Standard-Kontakt-IC-Karten-Chipband (M3/8-Pin und M2/6-Pin)
Beschreibung des Produkts
220V-Geschwindigkeit:9000 Karten/Stunde IC-Chip-Tape-Klebstoff-Zubereitungsmaschine YCGP-1 Einphasige
Professionelle automatisierte Maschine zur Vorbereitung von Klebeband für 6- und 8-Pin-Kontakt-IC-Chips mit Heißschweißtechnologie.
Übersicht über die Maschine
Die YCGP-1-Maschine verfügt über eine automatische Steuerung des PLC-Programms und nutzt importierte hochwertige Schrittmotoren für den präzisen Transport von IC-Modulstreifen und heiß geschmolzenem Klebstoff.Dies gewährleistet schnelle Produktionsgeschwindigkeiten und eine hohe Präzision bei der Verarbeitung von Klebstoff.
220V-Geschwindigkeit:9000 Karten/Stunde IC-Chip-Tape-Klebstoff-Zubereitungsmaschine YCGP-1 Einphasige 0
Wesentliche Merkmale
  • Integriertes System für den Transport von IC-Modulstreifen, die Handhabung von Hotmelt-Klebstreifen, das Spülen von Klebstoff, die Vorbereitung des Heißschweißens und die Sammlung des fertigen Produkts
  • Schweißkopf mit automatischer Korrektur- und Ausgleichsstruktur für eine überlegene Gluevorbereitung und bequemes Debugging
  • Warmschweiß- und Klebe-Punktionsformen mit Positionsfeinabstimmungsmechanismus für höhere Präzision und einfache Bedienung
  • Moduläres Formbild ermöglicht einen schnellen und einfachen Austausch verschiedener IC-Modultypen
  • Automatisches Überwachungs- und Schutzsystem mit elektrischem Sensor-Auge für die Schrittposition des IC-Moduls
  • Automatisches Materialgurtentladungs- und -empfang mit Alarm und Abschaltung bei leeren Zuständen
220V-Geschwindigkeit:9000 Karten/Stunde IC-Chip-Tape-Klebstoff-Zubereitungsmaschine YCGP-1 Einphasige 1
Technische Spezifikation
Parameter Spezifikation
Macht AC220V 50/60 HZ
Hauptstrom Ungefähr 1,0 kW
Betreiber 1 Person
Druckluft 6 kg/cm2 (trocken ohne Öl)
Luftverbrauch Bei der Prüfung der Qualitätssicherung sind folgende Angaben zu beachten:
Nettogewicht Ungefähr 400 kg
Steuerungsmodus PLC + Schritt-System
Geschwindigkeit 9,000-12,000 Splitter/Stunde (zweimal Warmschweißen)
15,000-18.000 Splitter/Stunde (1 Mal Warmschweißen)
Verbindungsmodus mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 85 GHT
Modulspezifikation ISO-Standard-Kontakt-IC-Karten-Chipband (M3/8-Pin und M2/6-Pin)
Maschinengröße Bei der Verwendung von L1700 × W800 × H1600 mm
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Anwendungen
Die YCGP-1-Maschine ist für die Vorbereitung und Verarbeitung verschiedener Arten von Kontakt-IC-Chips oder Modulbändern, einschließlich 6-Pin- und 8-Pin-Chip-Konfigurationen, ausgelegt.
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