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Velocidad de 220V:9000 tarjetas/hora Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC YCGP-1 de fase única

Detalles del producto

Lugar de origen: Porcelana

Nombre de la marca: YL

Número de modelo: YCGP-1

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 juego

Precio: negotiable

Detalles de empaquetado: 1 caja de madera contrachapada

Tiempo de entrega: 30-35 días

Condiciones de pago: T/T, Western Union, MoneyGram

Capacidad de la fuente: 1 set por 35 días

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Detalles del producto
Resaltar:

Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip CI de control de programa PLC

,

Máquina de tarjeta IC de contacto de preparación de pegamento de soldadura en caliente

,

Aplicador de pegamento para tarjetas IC de 9000-18000 chips/hora

Fuerza:
alrededor de 1,0kiw
Fuente de alimentación:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Aire comprimido:
6 kg/cm2 ((sin aceite seco)
esped 1:
9000~12000 trozos/hora (( 2 veces de soldadura en caliente)
esped 2:
15000 ~ 18000 trozos/hora (( 1 vez de soldadura en caliente)
Especificación del módulo:
Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin)
Fuerza:
alrededor de 1,0kiw
Fuente de alimentación:
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Aire comprimido:
6 kg/cm2 ((sin aceite seco)
esped 1:
9000~12000 trozos/hora (( 2 veces de soldadura en caliente)
esped 2:
15000 ~ 18000 trozos/hora (( 1 vez de soldadura en caliente)
Especificación del módulo:
Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin)
Descripción del producto
Velocidad de 220V:9000 tarjetas/hora Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC YCGP-1 de fase única
Máquina automática profesional para la preparación de cinta adhesiva de chip de contacto IC de 6 y 8 pines con tecnología de soldadura en caliente.
Visión general de la máquina
La máquina YCGP-1 cuenta con control automático de programa PLC y utiliza motores paso a paso importados de alta calidad para el transporte preciso de tiras de módulos de IC y pegamento de fusión en caliente.Esto garantiza velocidades de producción rápidas y una alta precisión en la preparación del pegamento.
Velocidad de 220V:9000 tarjetas/hora Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC YCGP-1 de fase única 0
Características clave
  • Sistema integrado para el transporte de tiras de módulos IC, el manejo de tiras adhesivas de fusión en caliente, el lavado del pegamento, la preparación de soldadura en caliente y la recolección del producto terminado
  • Preparación de pegamento por soldadura en caliente Cabeza de soldadura con corrección automática y estructura de equilibrio para una preparación de pegamento superior y una depuración conveniente
  • Saldado en caliente y moldes de perforación por pegamento equipados con un mecanismo de ajuste fino de la posición para una mayor precisión de perforación y un funcionamiento más fácil
  • El diseño de la estructura del molde modular permite el reemplazo rápido y fácil de diferentes tipos de módulos de IC
  • Sistema automático de vigilancia y protección con sensor eléctrico para la posición de paso del módulo IC
  • Descarga y recepción automática de la correa de material con alarma y apagado en condiciones de alimentación vacía
Velocidad de 220V:9000 tarjetas/hora Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC YCGP-1 de fase única 1
Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
El poder Las emisiones de gases de efecto invernadero se calcularán en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Energía principal Aproximadamente 1,0 kW
Operador 1 persona
Aire comprimido 6 kg/cm2 (sin aceite seco)
Consumo de aire Aproximadamente 30 L/min
Peso neto Aproximadamente 400Kg
Modo de control Sistema PLC + paso a paso
Velocidad 9,000-12,000 astillas/hora (2 veces la soldadura en caliente)
15,000-18.000 astillas/hora (1 vez soldadura en caliente)
Modo de enlace Pelucos y otros adhesivos, con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior o igual a 20% en peso
Especificación del módulo Cintas con chip de tarjeta de IC de contacto estándar ISO (M3/8 pin y M2/6-pin)
Tamaño de la máquina En el caso de los vehículos de la categoría N1 y N2, el valor de los valores de referencia se calculará en función de la longitud del vehículo.
Velocidad de 220V:9000 tarjetas/hora Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC YCGP-1 de fase única 2
Aplicaciones
La máquina YCGP-1 está diseñada para la preparación y procesamiento de varios tipos de chips de IC de contacto o cintas de módulos, incluidas las configuraciones de chips de 6 pines y 8 pines.
Velocidad de 220V:9000 tarjetas/hora Máquina de preparación de pegamento de cinta de chip IC YCGP-1 de fase única 3
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