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220V velocità:9000 schede/ora Macchina di preparazione della colla per nastro a chip IC YCGP-1 monofase

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: YL

Numero di modello: YCGP-1

Termini di pagamento e spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 set

Prezzo: negotiable

Imballaggi particolari: 1 custodia in compensato

Tempi di consegna: 30-35 giorni

Termini di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione: 1 set per 35 giorni

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Dettagli del prodotto
Evidenziare:

Macchina per la preparazione della colla per nastri chip IC di controllo del programma PLC

,

Macchina per carte IC a contatto con preparazione della colla per saldatura a caldo

,

Applicatore di colla per schede IC da 9000-18000 chip/ora

Energia:
circa 1,0kiw
Alimentazione elettrica:
AC220V 50/60 HZ
Aria compressa:
6 kg/cm2 ((senza olio secco)
spped 1:
9000~12000 pezzi/ora (( 2 volte di saldatura a caldo)
spped 2:
15000~18000 pezzi/ora (( 1 volta di saldatura a caldo)
Specifica del modulo:
Nastro a chip per schede IC di contatto standard ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Energia:
circa 1,0kiw
Alimentazione elettrica:
AC220V 50/60 HZ
Aria compressa:
6 kg/cm2 ((senza olio secco)
spped 1:
9000~12000 pezzi/ora (( 2 volte di saldatura a caldo)
spped 2:
15000~18000 pezzi/ora (( 1 volta di saldatura a caldo)
Specifica del modulo:
Nastro a chip per schede IC di contatto standard ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Descrizione del prodotto
220V velocità:9000 schede/ora Macchina di preparazione della colla per nastro a chip IC YCGP-1 monofase
Macchina automatizzata professionale per la preparazione di nastri adesivi a chip IC a 6 e 8 pin con tecnologia di saldatura a caldo.
Visualizzazione della macchina
La macchina YCGP-1 è dotata di un programma di controllo automatico PLC e utilizza motori passo a passo di alta qualità importati per il trasporto preciso di strisce di moduli IC e colla di fusione a caldo.Questo garantisce velocità di produzione elevate e precisione nella preparazione della colla.
220V velocità:9000 schede/ora Macchina di preparazione della colla per nastro a chip IC YCGP-1 monofase 0
Caratteristiche chiave
  • Sistema integrato per il trasporto delle strisce dei moduli IC, la movimentazione delle strisce adesive a caldo, lo sciacquaggio della colla, la preparazione della saldatura a caldo e la raccolta del prodotto finito
  • Saldatura a caldo preparazione della colla testa di saldatura con correzione automatica e struttura di bilanciamento per la preparazione superiore della colla e il comodo debug
  • Saldatura a caldo e stampi per perforare con colla dotati di meccanismo di regolazione della posizione per una maggiore precisione di perforatura e un funzionamento più semplice
  • La struttura modulare dello stampo consente una sostituzione rapida e semplice di diversi tipi di moduli IC
  • Sistema automatico di monitoraggio e protezione con sensore elettrico per l'occhio della posizione di gradina del modulo IC
  • Discarica e ricezione automatiche con allarme e spegnimento per le condizioni di alimentazione a vuoto
220V velocità:9000 schede/ora Macchina di preparazione della colla per nastro a chip IC YCGP-1 monofase 1
Specifiche tecniche
Parametro Specificità
Potenza AC220V 50/60 HZ
Potenza principale Circa 1,0 kW
Operatore 1 persona
Aria compressa 6 kg/cm2 (senza olio secco)
Consumo di aria Circa 30L/min
Peso netto Circa 400 kg.
Modalità di controllo PLC + sistema passo a passo
Velocità 9,000-12,000 schegge/ora (2 volte saldatura a caldo)
15,000-18,000 schegge/ora (1 volta di saldatura a caldo)
Modalità di legame Colla di fusione a caldo (Tesa 8410, Scapa G175 o simili)
Specifica del modulo Nastro a chip per schede IC standard ISO di contatto (M3/8-pin & M2/6-pin)
Dimensione della macchina Approximativamente L1700 × W800 × H1600 mm
220V velocità:9000 schede/ora Macchina di preparazione della colla per nastro a chip IC YCGP-1 monofase 2
Applicazioni
La macchina YCGP-1 è progettata per la preparazione e la lavorazione di vari tipi di chip IC di contatto o di nastri per moduli, comprese le configurazioni di chip a 6 e 8 pin.
220V velocità:9000 schede/ora Macchina di preparazione della colla per nastro a chip IC YCGP-1 monofase 3