Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: YL
Numero di modello: YCGP-1
Termini di pagamento e spedizione
Quantità di ordine minimo: 1 set
Prezzo: negotiable
Imballaggi particolari: 1 custodia in compensato
Tempi di consegna: 30-35 giorni
Termini di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram
Capacità di alimentazione: 1 set per 35 giorni
Energia: |
circa 1,0kiw |
Alimentazione elettrica: |
AC220V 50/60 HZ |
Aria compressa: |
6 kg/cm2 ((senza olio secco) |
spped 1: |
9000~12000 pezzi/ora (( 2 volte di saldatura a caldo) |
spped 2: |
15000~18000 pezzi/ora (( 1 volta di saldatura a caldo) |
Specifica del modulo: |
Nastro a chip per schede IC di contatto standard ISO (M3/8-pin & M2/6-pin) |
Energia: |
circa 1,0kiw |
Alimentazione elettrica: |
AC220V 50/60 HZ |
Aria compressa: |
6 kg/cm2 ((senza olio secco) |
spped 1: |
9000~12000 pezzi/ora (( 2 volte di saldatura a caldo) |
spped 2: |
15000~18000 pezzi/ora (( 1 volta di saldatura a caldo) |
Specifica del modulo: |
Nastro a chip per schede IC di contatto standard ISO (M3/8-pin & M2/6-pin) |
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Power | AC220V 50/60 HZ |
| Main Power | Approximately 1.0 KW |
| Operator | 1 person |
| Compressed Air | 6kg/cm² (dry oil free) |
| Air Consumption | Approximately 30L/min |
| Net Weight | Approximately 400Kg |
| Control Mode | PLC + stepper system |
| Speed | 9,000-12,000 chips/hour (2 times hot welding) 15,000-18,000 chips/hour (1 time hot welding) |
| Bonding Mode | Hot melt glue (Tesa 8410, Scapa G175 or similar) |
| Module Specification | ISO standard contact IC card chip tape (M3/8-pin & M2/6-pin) |
| Machine Size | Approximately L1700×W800×H1600mm |
