Werfen Sie mit uns einen Blick auf die Kontakt-IC-Chip-Klebeband-Vorbereitungsmaschine YCGP-1 und sehen Sie sie in Aktion. Dieses Video demonstriert den automatisierten SPS-gesteuerten Prozess zum präzisen Auftragen von Heißschmelzkleber auf IC-Chip-Bänder und demonstriert seinen Hochgeschwindigkeitsbetrieb und erweiterte Funktionen wie automatische Überwachung und Formwechsel für verschiedene Chiptypen.