YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. karlbing@ylsmart.cn 86-022-63385020
YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. Hồ sơ công ty
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > dây chuyền sản xuất thẻ liên lạc > 220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

Chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Trung Quốc

Hàng hiệu: YL

Số mô hình: YCGP-1

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ

Giá bán: negotiable

chi tiết đóng gói: 1 thùng gỗ dán

Thời gian giao hàng: 30-35 ngày

Điều khoản thanh toán: T/T, Công Đoàn Phương Tây, MoneyGram

Khả năng cung cấp: 1 bộ mỗi 35 ngày

Nhận được giá tốt nhất
nói chuyện ngay.
Chi tiết sản phẩm
Làm nổi bật:

PLC Program Control IC Chip Tape Glue Preparation Machine

,

Hot Welding Glue Preparation Contact IC Card Machine

,

9000-18000 Chips/Hour IC Card Glue Applicator

Quyền lực:
khoảng 1.0kiw
Nguồn điện:
Điện áp AC220V 50/60HZ
Khí nén:
6kg/cm²(khô không dầu)
đã tăng 1:
9000~12000chip/giờ (2 lần hàn nóng)
spped 2:
15000 ~ 18000 chip / giờ (( 1 lần hàn nóng)
Thông số kỹ thuật mô-đun:
Băng chip thẻ IC tiếp xúc tiêu chuẩn ISO (M3/8 chân & M2/6 chân)
Quyền lực:
khoảng 1.0kiw
Nguồn điện:
Điện áp AC220V 50/60HZ
Khí nén:
6kg/cm²(khô không dầu)
đã tăng 1:
9000~12000chip/giờ (2 lần hàn nóng)
spped 2:
15000 ~ 18000 chip / giờ (( 1 lần hàn nóng)
Thông số kỹ thuật mô-đun:
Băng chip thẻ IC tiếp xúc tiêu chuẩn ISO (M3/8 chân & M2/6 chân)
Mô tả sản phẩm
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 
Professional automated machine for 6-pin and 8-pin contact IC chip tape glue preparation with hot welding technology.
Machine Overview
The YCGP-1 machine features PLC program automatic control and utilizes imported high-quality stepper motors for precise transportation of IC module strips and hot melt glue. This ensures fast production speeds and high glue preparation precision.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 0
Key Features
  • Integrated system for IC module strip transportation, hot melt adhesive strip handling, glue flushing, hot welding preparation, and finished product collection
  • Hot welding glue preparation welding head with automatic correction and balance structure for superior glue preparation and convenient debugging
  • Hot welding and glue punching molds equipped with position fine-tuning mechanism for higher punching precision and easier operation
  • Modular mold structure design enables quick and easy replacement for different IC module types
  • Automatic monitoring and protection system with electric sensor eye for IC module stepping position
  • Automatic material belt discharge and receiving with alarm and shutdown for empty feed conditions
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 1
Technical Specifications
Parameter Specification
Power AC220V 50/60 HZ
Main Power Approximately 1.0 KW
Operator 1 person
Compressed Air 6kg/cm² (dry oil free)
Air Consumption Approximately 30L/min
Net Weight Approximately 400Kg
Control Mode PLC + stepper system
Speed 9,000-12,000 chips/hour (2 times hot welding)
15,000-18,000 chips/hour (1 time hot welding)
Bonding Mode Hot melt glue (Tesa 8410, Scapa G175 or similar)
Module Specification ISO standard contact IC card chip tape (M3/8-pin & M2/6-pin)
Machine Size Approximately L1700×W800×H1600mm
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 2
Applications
The YCGP-1 machine is designed for the preparation and processing of various types of contact IC chip or module tapes, including 6-pin and 8-pin chip configurations.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 3