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Vitesse de 220 V:9000 cartes/heure Machine de préparation de colle pour bande à puce IC YCGP-1 à phase unique

Détails du produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: YL

Numéro de modèle: YCGP-1

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 ensemble

Prix: negotiable

Détails d'emballage: 1 caisse en contreplaqué

Délai de livraison: 30-35 jours

Conditions de paiement: T/T, Western Union, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement: 1 set par 35 jours

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Détails du produit
Mettre en évidence:

Machine de préparation de colle de bande de puce d'IC ​​de contrôle de programme de PLC

,

Machine de carte à puce de contact de préparation de colle de soudure chaude

,

Applicateur de colle pour carte IC

Pouvoir:
environ 1,0kiw
Alimentation:
Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Air comprimé:
6 kg/cm2 ((sans huile sèche)
sped 1:
9000 ~ 12000 copeaux/heure (( 2 fois de soudage à chaud)
sped 2:
15000 à 18000 copeaux/heure (( 1 fois de soudage à chaud)
Spécification du module:
Tape à puce de carte IC de contact standard ISO (M3/8-pin et M2/6-pin)
Pouvoir:
environ 1,0kiw
Alimentation:
Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Air comprimé:
6 kg/cm2 ((sans huile sèche)
sped 1:
9000 ~ 12000 copeaux/heure (( 2 fois de soudage à chaud)
sped 2:
15000 à 18000 copeaux/heure (( 1 fois de soudage à chaud)
Spécification du module:
Tape à puce de carte IC de contact standard ISO (M3/8-pin et M2/6-pin)
Description du produit
Vitesse de 220 V:9000 cartes/heure Machine de préparation de colle pour bande à puce IC YCGP-1 à phase unique
Machine automatisée professionnelle pour la préparation de rubans adhésifs à puce IC à contact à 6 et 8 broches avec technologie de soudage à chaud.
Vue d' ensemble de la machine
La machine YCGP-1 est équipée d'un programme de commande automatique PLC et utilise des moteurs pas à pas importés de haute qualité pour le transport précis des bandes de modules IC et de la colle à fusion chaude.Cela garantit des vitesses de production rapides et une haute précision de préparation de la colle.
Vitesse de 220 V:9000 cartes/heure Machine de préparation de colle pour bande à puce IC YCGP-1 à phase unique 0
Principales caractéristiques
  • Système intégré pour le transport des bandes de modules IC, le traitement des bandes adhésives à fusion chaude, le rinçage de la colle, la préparation du soudage à chaud et la collecte du produit fini
  • Tête de soudage pour la préparation de colle de soudage à chaud avec structure de correction et d'équilibrage automatique pour une préparation de colle supérieure et un débogage pratique
  • Soudage à chaud et moules de perforation à la colle équipés d'un mécanisme de réglage de la position pour une précision de perforation plus élevée et un fonctionnement plus facile
  • La conception de la structure de moule modulaire permet un remplacement rapide et facile de différents types de modules IC
  • Système de surveillance et de protection automatique avec capteur électrique pour la position de marche du module IC
  • Décharge et réception automatiques de la courroie de matériau avec alarme et arrêt pour les conditions d'alimentation vides
Vitesse de 220 V:9000 cartes/heure Machine de préparation de colle pour bande à puce IC YCGP-1 à phase unique 1
Spécifications techniques
Paramètre Spécification
Le pouvoir Le système de freinage doit être équipé d'un système de freinage de freinage.
Puissance principale Approximativement 1,0 kW
Opérateur 1 personne
Air comprimé 6 kg/cm2 (sans huile sèche)
Consommation d'air Approximativement 30 L/min
Poids net Environ 400 kg.
Mode de commande PLC + système pas à pas
Vitesse 9,000 à 12 000 copeaux/heure (2 fois soudage à chaud)
15,000 à 18 000 copeaux/heure (1 fois soudage à chaud)
Mode de liaison Collage à fonder à chaud (Tesa 8410, Scapa G175 ou similaire)
Spécification du module Tape à puce de carte IC de contact standard ISO (M3/8-pin et M2/6-pin)
Taille de la machine L'écart entre les deux niveaux est calculé à partir de l'écart entre les deux niveaux.
Vitesse de 220 V:9000 cartes/heure Machine de préparation de colle pour bande à puce IC YCGP-1 à phase unique 2
Applications
La machine YCGP-1 est conçue pour la préparation et le traitement de divers types de puces IC de contact ou de bandes de modules, y compris les configurations de puces à 6 et 8 broches.
Vitesse de 220 V:9000 cartes/heure Machine de préparation de colle pour bande à puce IC YCGP-1 à phase unique 3