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220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: YL

मॉडल संख्या: वाईसीजीपी-1

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट

मूल्य: negotiable

पैकेजिंग विवरण: OEM

प्रसव के समय: 30-35 दिन

भुगतान शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम

आपूर्ति की क्षमता: 1 प्रति 35 दिन सेट

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उत्पाद का विवरण
प्रमुखता देना:

PLC Program Control IC Chip Tape Glue Preparation Machine

,

Hot Welding Glue Preparation Contact IC Card Machine

,

9000-18000 Chips/Hour IC Card Glue Applicator

शक्ति:
लगभग 1.0kiw
बिजली की आपूर्ति:
एसी220वी 50/60 हर्ट्ज
संपीड़ित हवा:
6 किग्रा/सेमी²(शुष्क तेल मुक्त)
गति 1:
9000~12000चिप्स/घंटा (गर्म वेल्डिंग के 2 बार)
स्पाइड 2:
15000~18000 चिप्स/घंटा ((एक बार गर्म वेल्डिंग)
मॉड्यूल विनिर्देश:
आईएसओ मानक संपर्क आईसी कार्ड चिप टेप (M3/8-पिन और M2/6-पिन)
शक्ति:
लगभग 1.0kiw
बिजली की आपूर्ति:
एसी220वी 50/60 हर्ट्ज
संपीड़ित हवा:
6 किग्रा/सेमी²(शुष्क तेल मुक्त)
गति 1:
9000~12000चिप्स/घंटा (गर्म वेल्डिंग के 2 बार)
स्पाइड 2:
15000~18000 चिप्स/घंटा ((एक बार गर्म वेल्डिंग)
मॉड्यूल विनिर्देश:
आईएसओ मानक संपर्क आईसी कार्ड चिप टेप (M3/8-पिन और M2/6-पिन)
उत्पाद का वर्णन
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 
Professional automated machine for 6-pin and 8-pin contact IC chip tape glue preparation with hot welding technology.
Machine Overview
The YCGP-1 machine features PLC program automatic control and utilizes imported high-quality stepper motors for precise transportation of IC module strips and hot melt glue. This ensures fast production speeds and high glue preparation precision.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 0
Key Features
  • Integrated system for IC module strip transportation, hot melt adhesive strip handling, glue flushing, hot welding preparation, and finished product collection
  • Hot welding glue preparation welding head with automatic correction and balance structure for superior glue preparation and convenient debugging
  • Hot welding and glue punching molds equipped with position fine-tuning mechanism for higher punching precision and easier operation
  • Modular mold structure design enables quick and easy replacement for different IC module types
  • Automatic monitoring and protection system with electric sensor eye for IC module stepping position
  • Automatic material belt discharge and receiving with alarm and shutdown for empty feed conditions
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 1
Technical Specifications
Parameter Specification
Power AC220V 50/60 HZ
Main Power Approximately 1.0 KW
Operator 1 person
Compressed Air 6kg/cm² (dry oil free)
Air Consumption Approximately 30L/min
Net Weight Approximately 400Kg
Control Mode PLC + stepper system
Speed 9,000-12,000 chips/hour (2 times hot welding)
15,000-18,000 chips/hour (1 time hot welding)
Bonding Mode Hot melt glue (Tesa 8410, Scapa G175 or similar)
Module Specification ISO standard contact IC card chip tape (M3/8-pin & M2/6-pin)
Machine Size Approximately L1700×W800×H1600mm
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 2
Applications
The YCGP-1 machine is designed for the preparation and processing of various types of contact IC chip or module tapes, including 6-pin and 8-pin chip configurations.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 3
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