YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. karlbing@ylsmart.cn 86-022-63385020
YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. ملف الشركة
المنتجات
المنزل > المنتجات > خط إنتاج بطاقات الاتصال > 220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

تفاصيل المنتج

مكان المنشأ: الصين

اسم العلامة التجارية: YL

رقم الموديل: واي سي جي بي-1

شروط الدفع والشحن

الحد الأدنى لكمية: 1 مجموعة

الأسعار: negotiable

تفاصيل التغليف: 1 حافظة من الخشب الرقائقي

وقت التسليم: 30-35days

شروط الدفع: / تي تي، ويسترن يونيون، موني جرام

القدرة على العرض: 1 مجموعة لكل 35 يومًا

احصل على أفضل سعر
نتحدث الآن
تفاصيل المنتج
إبراز:

PLC Program Control IC Chip Tape Glue Preparation Machine,Hot Welding Glue Preparation Contact IC Card Machine,9000-18000 Chips/Hour IC Card Glue Applicator

,

Hot Welding Glue Preparation Contact IC Card Machine

,

9000-18000 Chips/Hour IC Card Glue Applicator

قوة:
حوالي 1.0kiw
مزود الطاقة:
تيار متردد 220 فولت 50/60 هرتز
الهواء المضغوط:
6 كجم/سم² (خالي من الزيت الجاف)
سبيد 1:
9000~12000رقاقة/ساعة (مرتين من اللحام الساخن)
spped 2:
15000 ~ 18000 شرائح / ساعة (( 1 مرة لحام ساخن)
مواصفات الوحدة:
شريط رقاقة بطاقة IC (M3/8-pin & M2/6-pin)
قوة:
حوالي 1.0kiw
مزود الطاقة:
تيار متردد 220 فولت 50/60 هرتز
الهواء المضغوط:
6 كجم/سم² (خالي من الزيت الجاف)
سبيد 1:
9000~12000رقاقة/ساعة (مرتين من اللحام الساخن)
spped 2:
15000 ~ 18000 شرائح / ساعة (( 1 مرة لحام ساخن)
مواصفات الوحدة:
شريط رقاقة بطاقة IC (M3/8-pin & M2/6-pin)
وصف المنتج
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 
Professional automated machine for 6-pin and 8-pin contact IC chip tape glue preparation with hot welding technology.
Machine Overview
The YCGP-1 machine features PLC program automatic control and utilizes imported high-quality stepper motors for precise transportation of IC module strips and hot melt glue. This ensures fast production speeds and high glue preparation precision.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 0
Key Features
  • Integrated system for IC module strip transportation, hot melt adhesive strip handling, glue flushing, hot welding preparation, and finished product collection
  • Hot welding glue preparation welding head with automatic correction and balance structure for superior glue preparation and convenient debugging
  • Hot welding and glue punching molds equipped with position fine-tuning mechanism for higher punching precision and easier operation
  • Modular mold structure design enables quick and easy replacement for different IC module types
  • Automatic monitoring and protection system with electric sensor eye for IC module stepping position
  • Automatic material belt discharge and receiving with alarm and shutdown for empty feed conditions
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 1
Technical Specifications
Parameter Specification
Power AC220V 50/60 HZ
Main Power Approximately 1.0 KW
Operator 1 person
Compressed Air 6kg/cm² (dry oil free)
Air Consumption Approximately 30L/min
Net Weight Approximately 400Kg
Control Mode PLC + stepper system
Speed 9,000-12,000 chips/hour (2 times hot welding)
15,000-18,000 chips/hour (1 time hot welding)
Bonding Mode Hot melt glue (Tesa 8410, Scapa G175 or similar)
Module Specification ISO standard contact IC card chip tape (M3/8-pin & M2/6-pin)
Machine Size Approximately L1700×W800×H1600mm
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 2
Applications
The YCGP-1 machine is designed for the preparation and processing of various types of contact IC chip or module tapes, including 6-pin and 8-pin chip configurations.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 3
منتجاتنا
منتجات مماثلة