YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. karlbing@ylsmart.cn 86-022-63385020
YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. Profil przedsiębiorstwa
produkty
Do domu > produkty > linia produkcji kart kontaktowych > 220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: Chiny

Nazwa handlowa: YL

Numer modelu: YCGP-1

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1 zestaw

Cena: negotiable

Szczegóły pakowania: 1 skrzynka ze sklejki

Czas dostawy: 30-35 dni

Zasady płatności: T/T, Western Union, MoneyGram

Możliwość Supply: 1 zestaw na 35 dni

Najlepszą cenę
Rozmawiaj teraz.
Szczegóły produktu
Podkreślić:

PLC Program Control IC Chip Tape Glue Preparation Machine

,

Hot Welding Glue Preparation Contact IC Card Machine

,

9000-18000 Chips/Hour IC Card Glue Applicator

Moc:
około 1,0kiw
Zasilanie:
AC220V 50/60 Hz
Sprężone powietrze:
6 kg/cm² (suche, bez oleju)
prędkość 1:
9000~12000 wiórów/godzinę (2 razy więcej spawania na gorąco)
sped 2:
15000~18000 szczątków/godzinę ((1 czas spawania na gorąco)
Specyfikacja modułu:
Taśma na układzie chipów kart IC standardowych ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Moc:
około 1,0kiw
Zasilanie:
AC220V 50/60 Hz
Sprężone powietrze:
6 kg/cm² (suche, bez oleju)
prędkość 1:
9000~12000 wiórów/godzinę (2 razy więcej spawania na gorąco)
sped 2:
15000~18000 szczątków/godzinę ((1 czas spawania na gorąco)
Specyfikacja modułu:
Taśma na układzie chipów kart IC standardowych ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Opis produktu
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 
Professional automated machine for 6-pin and 8-pin contact IC chip tape glue preparation with hot welding technology.
Machine Overview
The YCGP-1 machine features PLC program automatic control and utilizes imported high-quality stepper motors for precise transportation of IC module strips and hot melt glue. This ensures fast production speeds and high glue preparation precision.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 0
Key Features
  • Integrated system for IC module strip transportation, hot melt adhesive strip handling, glue flushing, hot welding preparation, and finished product collection
  • Hot welding glue preparation welding head with automatic correction and balance structure for superior glue preparation and convenient debugging
  • Hot welding and glue punching molds equipped with position fine-tuning mechanism for higher punching precision and easier operation
  • Modular mold structure design enables quick and easy replacement for different IC module types
  • Automatic monitoring and protection system with electric sensor eye for IC module stepping position
  • Automatic material belt discharge and receiving with alarm and shutdown for empty feed conditions
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 1
Technical Specifications
Parameter Specification
Power AC220V 50/60 HZ
Main Power Approximately 1.0 KW
Operator 1 person
Compressed Air 6kg/cm² (dry oil free)
Air Consumption Approximately 30L/min
Net Weight Approximately 400Kg
Control Mode PLC + stepper system
Speed 9,000-12,000 chips/hour (2 times hot welding)
15,000-18,000 chips/hour (1 time hot welding)
Bonding Mode Hot melt glue (Tesa 8410, Scapa G175 or similar)
Module Specification ISO standard contact IC card chip tape (M3/8-pin & M2/6-pin)
Machine Size Approximately L1700×W800×H1600mm
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 2
Applications
The YCGP-1 machine is designed for the preparation and processing of various types of contact IC chip or module tapes, including 6-pin and 8-pin chip configurations.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 3