YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. karlbing@ylsmart.cn 86-022-63385020
YL Electrical Equipment (Tianjin) Co., Ltd. Προφίλ εταιρείας
προϊόντα
Σπίτι > προϊόντα > γραμμή παραγωγής καρτών επαφής > 220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase

Λεπτομέρειες για το προϊόν

Τόπος καταγωγής: Κίνα

Μάρκα: YL

Αριθμό μοντέλου: YCGP-1

Όροι πληρωμής και αποστολής

Ποσότητα παραγγελίας min: 1 σετ

Τιμή: negotiable

Συσκευασία λεπτομέρειες: 1 Θήκη από κόντρα πλακέ

Χρόνος παράδοσης: 30-35 ημέρες

Όροι πληρωμής: T/T,Western Union,MoneyGram

Δυνατότητα προσφοράς: 1 σετ ανά 35 ημέρες

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Συνομιλία τώρα
Λεπτομέρειες για το προϊόν
Επισημαίνω:

PLC Program Control IC Chip Tape Glue Preparation Machine

,

Hot Welding Glue Preparation Contact IC Card Machine

,

9000-18000 Chips/Hour IC Card Glue Applicator

Εξουσία:
περίπου 1,0kiw
Τροφοδοτικό:
Δυναμικό ρεύματος:
Πεπιεσμένος Αέρας:
6kg/cm2 ((χωρίς ξηρό λάδι)
σπασμένο 1:
9000~12000 κομμάτια/ώρα (( 2 φορές ζεστή συγκόλληση)
σπασμένο 2:
15000~18000 κομμάτια/ώρα (( 1 φορά ζεστή συγκόλληση)
Προδιαγραφές μονάδας:
Ταινία τσιπ κάρτας IC επαφής ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Εξουσία:
περίπου 1,0kiw
Τροφοδοτικό:
Δυναμικό ρεύματος:
Πεπιεσμένος Αέρας:
6kg/cm2 ((χωρίς ξηρό λάδι)
σπασμένο 1:
9000~12000 κομμάτια/ώρα (( 2 φορές ζεστή συγκόλληση)
σπασμένο 2:
15000~18000 κομμάτια/ώρα (( 1 φορά ζεστή συγκόλληση)
Προδιαγραφές μονάδας:
Ταινία τσιπ κάρτας IC επαφής ISO (M3/8-pin & M2/6-pin)
Περιγραφή του προϊόντος
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 
Professional automated machine for 6-pin and 8-pin contact IC chip tape glue preparation with hot welding technology.
Machine Overview
The YCGP-1 machine features PLC program automatic control and utilizes imported high-quality stepper motors for precise transportation of IC module strips and hot melt glue. This ensures fast production speeds and high glue preparation precision.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 0
Key Features
  • Integrated system for IC module strip transportation, hot melt adhesive strip handling, glue flushing, hot welding preparation, and finished product collection
  • Hot welding glue preparation welding head with automatic correction and balance structure for superior glue preparation and convenient debugging
  • Hot welding and glue punching molds equipped with position fine-tuning mechanism for higher punching precision and easier operation
  • Modular mold structure design enables quick and easy replacement for different IC module types
  • Automatic monitoring and protection system with electric sensor eye for IC module stepping position
  • Automatic material belt discharge and receiving with alarm and shutdown for empty feed conditions
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 1
Technical Specifications
Parameter Specification
Power AC220V 50/60 HZ
Main Power Approximately 1.0 KW
Operator 1 person
Compressed Air 6kg/cm² (dry oil free)
Air Consumption Approximately 30L/min
Net Weight Approximately 400Kg
Control Mode PLC + stepper system
Speed 9,000-12,000 chips/hour (2 times hot welding)
15,000-18,000 chips/hour (1 time hot welding)
Bonding Mode Hot melt glue (Tesa 8410, Scapa G175 or similar)
Module Specification ISO standard contact IC card chip tape (M3/8-pin & M2/6-pin)
Machine Size Approximately L1700×W800×H1600mm
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 2
Applications
The YCGP-1 machine is designed for the preparation and processing of various types of contact IC chip or module tapes, including 6-pin and 8-pin chip configurations.
220V Speed:9000 Cards/Hour IC Chip Tape Glue Preparation Machine YCGP-1 Single Phase 3
Τα Προϊόντα μας
Παρόμοια προϊόντα