YL YSMP5000 Mejora la Fabricación de Tarjetas SIM con Tecnología de Precisión

El rápido desarrollo de la tecnología de las comunicaciones móviles ha transformado las tarjetas SIM de simples herramientas de identificación en dispositivos multifuncionales que admiten sistemas de pago, autenticación de identidad,y conectividad de IoTEsta evolución ha creado importantes desafíos de producción:

• Limitaciones de precisión:Los métodos de punción tradicionales luchan con micro-tolerancias, lo que a menudo resulta en burrs e inexactitudes dimensionales que afectan el rendimiento de la tarjeta.
• Cuellos de botella de la producción:Las lentas velocidades de procesamiento y los complejos procedimientos de cambio dificultan la capacidad de los fabricantes para satisfacer los períodos de mayor demanda.
• Sistemas inflexibles:Muchas máquinas existentes carecen de la configurabilidad necesaria para escenarios de producción en masa personalizados.
• Procesos desconectados:Los equipos de perforación y personalización separados aumentan la complejidad operativa y los costos de gestión.

La máquina de punción de precisión de tarjetas SIM YL YSMP-5000 representa una solución innovadora para estos desafíos de la industria a través de su diseño integrado y sus procesos de fabricación avanzados.

El equipo cuenta con matrices de punzamiento y relieve especializadas construidas con acero de herramienta de alta calidad y resistente al desgaste.Mientras que incluye muestras de repuesto minimizar el tiempo de inactividad.

Un servomotor de alta potencia garantiza operaciones de perforado estables y confiables con parámetros ajustables para diferentes espesores de tarjeta.El sistema integrado de PLC y servo proporciona un control preciso del movimiento y una gestión eficiente de la producción.

El sistema totalmente automatizado incluye:

• Mecanismo automático de alimentación de tarjetas
• Sensores de detección de superposición
• Estaciones de punción de precisión
• Estación de relieve
• Colección de tarjetas terminada

• Precisión de posicionamiento:± 0,020 mm
• Velocidad de producción:5,000-6000 tarjetas/hora
• Compatibilidad de la tarjeta:La norma ISO CR80/IEC7810 (54x85,6 mm) también se aplica a los vehículos de las categorías M1, M2 y M3.
• espesor de la tarjeta:Optimizado para tarjetas SIM de 0,76 mm
• Requisitos de potencia:5.5 KW, AC 380V 50/60 Hz
• Las dimensiones:Las dimensiones de las placas son las siguientes:
• Peso:850 kg de peso

• Operadores de telecomunicaciones para la emisión masiva de tarjetas
• Instituciones financieras que producen tarjetas de pago
• Fabricantes de dispositivos de IoT
• Proveedores de servicios de producción de tarjetas

El soporte técnico completo incluye guías de instalación, solución de problemas, capacitación del operador y actualizaciones de software.El equipo cuenta con opciones de marca personalizables y admite varios estándares internacionales de potencia.