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Company News About YL YSMP5000 정밀 기술로 SIM 카드 제조를 향상시킵니다

YL YSMP5000 정밀 기술로 SIM 카드 제조를 향상시킵니다

2026-08-10

산업 과제 와 기술 발전

모바일 통신 기술의 급속한 발전은 SIM 카드를 단순한 식별 도구에서 지불 시스템,그리고 IoT 연결성이러한 발전은 생산에 중대한 도전을 야기했습니다.

정확성 제한:전통적인 펀싱 방식은 미세한 관용과 싸우고 있으며, 종종 카드 성능에 영향을 미치는 부러와 차원 불확정성을 초래합니다.
생산의 곤경:느린 처리 속도와 복잡한 전환 절차는 제조업체의 최고 수요 기간을 충족시키는 능력을 방해합니다.
유연하지 않은 시스템:많은 현존하는 기계는 맞춤형 대량 생산 시나리오에 필요한 구성성이 부족합니다.
분리된 프로세스:별도의 펀칭과 개인화 장비는 운영 복잡성과 관리 비용을 증가시킵니다.

YSMP-5000의 핵심 기술 장점

YL YSMP-5000 플러그인 SIM 카드 정밀 펀칭 기계는 통합 설계와 첨단 제조 프로세스를 통해 이러한 산업 과제에 대한 획기적인 솔루션을 나타냅니다.

1정밀 펀칭 및 엠보싱 모듈

이 장비는 고품질, 마모 저항성 도구 강철으로 제작된 특수 펀칭 및 엠브로싱 도어를 갖추고 있습니다. 모듈형 설계는 빠른 교체와 유지보수를 가능하게 합니다.추가 다이 포함되는 동안 다운타임을 최소화.

2첨단 운전 및 제어 시스템

고전력 서보 모터는 다양한 카드 두께에 대한 조정 가능한 매개 변수로 안정적이고 신뢰할 수있는 펀칭 작업을 보장합니다.통합 PLC 및 서보 시스템은 정확한 움직임 제어 및 효율적인 생산 관리.

3자동화된 프로세스 흐름

완전 자동화된 시스템은 다음을 포함합니다.

자동 카드 공급 메커니즘
중복 감지 센서
정밀 펀싱 스테이션
엠브로싱 스테이션
완성된 카드 컬렉션

기술 사양

위치 정확성:±0.020mm
생산 속도:51000~6000 카드/시간
카드 호환성:ISO CR80/IEC7810 표준 (54x85.6mm)
카드 두께:0.76mm SIM 카드에 최적화
전력 요구 사항:5.5 KW, AC 380V 50/60Hz
차원:1500x820x1750mm
무게:850kg

시장 적용

카드 대량 발급을 위한 통신 사업자
결제 카드를 생산하는 금융 기관
사물인터넷 장치 제조업체
카드 생산 서비스 제공자

서비스 와 지원

포괄적 인 기술 지원에는 설치 안내, 문제 해결, 운영자 교육 및 소프트웨어 업데이트가 포함됩니다.장비는 사용자 정의 가능한 브랜드 옵션을 갖추고 다양한 국제 전력 표준을 지원합니다..

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