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Máquina de recogida y colocación de módulos IC sin contacto YPP-8000-16H (16 cabezas/2 mesas de trabajo)

línea de producción de incrustaciones de tarjetas sin contacto
June 20, 2024
Category Connection: Línea de producción de incrustaciones de tarjetas sin contacto
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Tags:
#Puncher para agujeros de hojas con incrustación de cartón #Línea de producción de incrustaciones de tarjetas RFID #Máquina de encuadernación de hojas de cartón
Brief: Discover the RFID Card INLAY Sheet Chip Pick and Place Machine YPP-4000, designed for high-speed, precision placement of contactless IC chips onto INLAY sheets. With a production speed of 4000-4500 pcs per hour, this machine ensures efficiency and accuracy for the booming contactless card industry.
Related Product Features:
  • High-precision dual-axles with PLC control ensure accurate chip placement (±0.05mm).
  • El sensor fotoeléctrico monitorea la alimentación del chip, proporcionando advertencias y deteniendo la máquina si se producen errores.
  • Two picking-placing units and two working tables enhance productivity and efficiency.
  • Mitsubishi PLC with a colorful man-machine interface ensures easy operation and control.
  • Soporta múltiples diseños de hojas (3×8/4×8/5×5) para necesidades de producción versátiles.
  • Liquid glue injection unit included in the latest design for enhanced functionality.
  • High-speed production at 4000-4500 pcs per hour meets industry demands.
  • Easy maintenance and stable operation with well-distributed chips.
Las preguntas:
  • What is the production speed of the YPP-4000 machine?
    The YPP-4000 machine has a production speed of 4000-4500 pcs per hour, ensuring high efficiency for contactless card production.
  • What types of sheet layouts does the machine support?
    The machine supports various sheet layouts, including 3×8, 4×8, and 5×5, providing flexibility for different production requirements.
  • What is the chip positioning precision of the YPP-4000?
    The YPP-4000 offers high chip positioning precision of ±0.05mm, ensuring accurate placement of contactless IC chips on INLAY sheets.
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