उत्पाद का विवरण
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: YL
मॉडल संख्या: यिमे-1
भुगतान और शिपिंग की शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 सेट
मूल्य: negotiable
पैकेजिंग विवरण: मानक निर्यात प्लाईवुड मामले
प्रसव के समय: 25-30 दिन
भुगतान शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता: प्रति तिमाही 5 सेट
आयाम: |
L2200×W850×H1850 मिमी |
वजन: |
लगभग 900 किलोग्राम |
विद्युत आपूर्ति: |
एसी 380V 3 चरण 50/60HZ |
सामान्य शक्ति: |
6.5 किलोवाट |
संपीड़ित हवा: |
150 ली/मिनट 6 किलोग्राम/सेमी2 |
नियंत्रण मोड: |
पीएलसी + सर्वो प्रणाली |
स्लॉट मिलिंग परिशुद्धता: |
एक्स/वाई=±0.015 मिमी, जेड=±0.010 मिमी |
चिप एम्बेडिंग परिशुद्धता: |
± 0.02 मिमी |
संसाधित कार्ड का आकार: |
ISO CR80/IEC7810 कार्ड 54×85.6mm |
गति: |
2000～2500 चिप्स/घंटा |
तापमान सीमा: |
0-400 ℃ |
आयाम: |
L2200×W850×H1850 मिमी |
वजन: |
लगभग 900 किलोग्राम |
विद्युत आपूर्ति: |
एसी 380V 3 चरण 50/60HZ |
सामान्य शक्ति: |
6.5 किलोवाट |
संपीड़ित हवा: |
150 ली/मिनट 6 किलोग्राम/सेमी2 |
नियंत्रण मोड: |
पीएलसी + सर्वो प्रणाली |
स्लॉट मिलिंग परिशुद्धता: |
एक्स/वाई=±0.015 मिमी, जेड=±0.010 मिमी |
चिप एम्बेडिंग परिशुद्धता: |
± 0.02 मिमी |
संसाधित कार्ड का आकार: |
ISO CR80/IEC7810 कार्ड 54×85.6mm |
गति: |
2000～2500 चिप्स/घंटा |
तापमान सीमा: |
0-400 ℃ |
ऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीन YIME-1
ऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीनसंपर्क आईसी कार्ड स्लॉट मिलिंग और चिप एम्बेडिंग मशीन आईसी कार्ड मिलर और चिप इम्प्लांटरYIME-1
1. कार्य और अनुप्रयोगऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीन YIME-1
ऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीन YIME-1 कार्ड बॉडी स्लॉट मिलिंग (1 मिलिंग स्टेशन), चिप कटिंग और प्लेसमेंट, चिप एम्बेडिंग (1 एम्बेडिंग) और एक पास में परीक्षण के साथ एकीकृत है।
कार्ड बनाने की मशीन - फुल ऑटोमैटिक स्पेशल शेप कार्ड पंचर YLFP-SP-XY. को कस्टमाइज्ड शेप कार्ड पंचर के नाम से भी जाना जाता है,विशेष रूप से आकार वाले कार्ड डाई कटर या असामान्य आकार वाले कार्ड डाई कटर YLFP-SP-XY.
2.मूल विन्यासकाऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीन YIME-1
Card feeding magazines (one) –overlapped card detection unit (one)-slot milling station (one)-dust absorber-Chip tape convey-punch station(one)-chip pick-place station(one)-heating heads (two)-cooling head (one)-ATR checking station (one)-Card Collection magazine (one)-bad card collection unit(one)
3. तकनीकीविशेषताएंकाऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीन YIME-1
1इसमें कई मानक मॉड्यूल मिलिंग प्रोग्राम शामिल हैं जो विभिन्न आवश्यकताओं के अनुकूल हैं और पैरामीटर को आसानी से संशोधित किया जा सकता है।
2मिलिंग स्टेशन टच स्क्रीन से सेटिंग के अनुसार अलग-अलग प्रोफाइल मिल कर सकते हैं।
3Z-अक्ष की गति उच्च परिशुद्धता वाले सर्वोमोटर द्वारा संचालित गाइड और बॉल स्क्रू के माध्यम से प्राप्त की जाती है, ताकि सटीक पीसने की गहराई प्रदान की जा सके।विशेष उपकरण बदलना कार्यक्रम उपकरण बदलना तेजी से और सुविधाजनक बनाने.
4विशेष कार्ड सुधार संरचना स्लॉट मिलिंग और चिप एम्बेडिंग की उच्च सटीकता सुनिश्चित कर सकती है।
उच्च परिशुद्धता गाइडर और लीड स्क्रू के साथ काम करने वाला सर्वो मोटर मॉड्यूल स्थानांतरण को अधिक स्थिर और विश्वसनीय बनाता है। मॉड्यूल स्थानांतरण स्थिति को आसानी से बदला जा सकता है।
5गर्म प्रेस स्टेशन के लिए विशेष डिजाइन मॉड्यूल प्लास्टिक कार्ड के लिए कसकर चिपकने सुनिश्चित कर सकते हैं। यह गर्म प्रेसर्स बदलने के लिए सुविधाजनक है।
6. दोहरे कार्ड का पता लगाने का कार्य उपलब्ध है ताकि भोजन पत्रिका से गलत कार्ड भेजने से बचा जा सके।
7.पीएलसी तेजी से गणना गति के लिए स्वचालित संचालन को नियंत्रित करने के लिए लागू किया जाता है। किसी भी त्रुटि के मामले में स्वचालित अलार्म शुरू हो जाएगा।
4. तकनीकी पैरामीटरऑल-इन-वन आईसी कार्ड मिलिंग और एम्बेडिंग मशीन YIME-1
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आयाम |
L2200×W850×H1850 मिमी |
स्लॉट मिलिंग प्रेसिजन |
X/Y=±0.015 मिमी, Z=±0.010 मिमी |
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वजन |
लगभग 900 किलो |
चिप एम्बेडिंग सटीकता |
±0.02 मिमी |
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विद्युत आपूर्ति |
AC 380V 3 चरण 50/60 हर्ट्ज |
संसाधित कार्ड का आकार |
आईएसओ सीआर 80/आईईसी 7810 कार्ड 54×85.6 मिमी |
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सामान्य शक्ति |
6.5 किलोवाट |
गति |
2000-2500 चिप्स/घंटा |
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संपीड़ित वायु |
150 लीटर/मिनट 6 किलोग्राम/सेमी2 |
तापमान सीमा |
0-400°C |
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नियंत्रण मोड |
पीएलसी + सर्वो प्रणाली |
